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软件Tags:
DipTrace是一款原理图及PCB设计软件,该软件是一个单独的环境,具有直接的电路到板转换,从原理图和背面注释更新,提供两个网络分类,自定义设置类和到规则规则的网络类,支持Via Styles通过和盲/埋孔组织进行编辑功能,提供高速和差分信号的智能手动路由,基于形状的自动布线器,高级验证和广泛的导入/导出功能,设计要求由网络类,类到规则以及每个类或层的对象类型的详细设置定义,程序具有实时DRC的设计流程,可在实际生成DRC之前即时报告错误。该板可以3D预览并导出以进行机械CAD建模,设计规则检查具有深入细节,Net Connectivity验证以及与源原理图的比较,可确保最终产品的最高质量。需要的用户可以下载体验
智能项目结构
展示位置功能
可以通过简单的拖放和特殊的“按列表放置”功能手动放置组件,也可以根据自定义设置和优化的跟踪长度自动放置组件。为获得出色的结果,请使用所有可用放置方法的组合。
手动路由
固定角度和自由迹线,弧线和曲线,各种路径模式,线段几何,图层和其他参数。基于智能形状的铜浇注系统,具有浇注优先级和自动设置。BGA,SOIC和QUAD封装的自动扇出。
电气规则检查
ERC有助于确保工程师在无差错的设计环境中工作。电气规则检查详细的定制报告短路,叠加引脚,单引脚网络,并按引脚类型检查连接。
多级层次结构
DipTrace分层原理图基于多片电路结构。可以根据需要多次将分层块插入主板或彼此插入。层次结构验证报告循环结构(如果存在)。
高速自动布线器
具有高级设置的DipTrace高级形状自动布线器能够布线复杂的多层板,以及带有跨接线的简单单层板。DSN / SES接口支持外部路由器(Specctra,Electra,Topor等)。
3D PCB预览和STEP导出
PCB布局模块包括具有硬件加速功能的实时3D预览功能。它显示了所制造的印刷电路板的型号,其中安装了所有组件。您可以在三个轴上旋转电路板,放大和缩小,以及更改预览的颜色。
电路板可以导出为STEP或VRML 2.0格式,用于机械CAD建模。3D功能支持* .wrl,* .3ds,* .step和* .iges 3D组件模型。该计划提供超过7,500种3D模型。
高速和差分信号
全面的长度匹配功能 - 实时长度比较表,DRC长度容差规则和曲折放置工具 - 允许DipTrace用户实现高速网络和总线的正确定时。
具有高级相位和长度参数的差分对易于使用双轨或单轨路由模式进行路由。相位调整工具允许精确和快速校正相移。在计算差分对的高速网络或相位的长度时,软件会考虑层叠和绑定线。
高级验证功能
DipTrace提供无错误的设计环境。DRC验证设计对象之间的间隙,尺寸限制和差分对相位/长度约束。规则由对象类型,图层,网络类和类到类设置定义。
实时DRC检查每个操作并在实际制作之前显示错误。Net Connectivity保证所有网络都已正确路由并报告损坏和合并的网络。与原理图相比,设计人员可以找到PCB和源原理图之间的差异。
进出口
原理图捕获模块允许与其他CAD软件包(Altium,Eagle,P-CAD,PADS,OrCAD)交换原理图和图纸;支持Accel,Allegro,Mentor,OrCAD,PADS,P-CAD,Protel,Tango网表。
视觉和逻辑结构
所有操作和功能对于设计人员来说都是直观和直观的。组件引脚可以通过电线和总线直观连接,也可以使用网络端口,总线端口或名称在逻辑上无线连接。
1、下载并打开安装数据包,双击应用程序,进入安装界面
2、弹出安装界面窗口,阅读安装向导,点击下一步按钮进入下一安装界面
3、点击阅读安装许可协议,点击并勾选我同意安装许可协议按钮,点击下一步按钮
4、点击浏览按钮,选择安装应用程序文件夹,选择安装路径,然后点击下一步
5、点击浏览按钮选择安装文件夹创建名称,可以输入更改文件夹名称,然后点击下一步按钮
6、阅读安装信息,核对安装路径是否无误,然后点击下一步安钮
7、等待安装进度条加载完成
8、弹出完成安装界面,点击“完成”按钮即可
9、弹出一个新窗口,根据需要点击需要的程序进入界面
1、DipTrace PCB布局模块包括实时3D预览和导出功能
2、它显示了已安装所有组件的制造印刷电路板的型号
3、您可以在三个轴上旋转电路板,实时放大和缩小,更改电路板颜色,铜区域,焊接掩模,丝网印刷和背景
4、3D预览适用于设计的所有阶段
5、可以将板导出为STEP或VRML 2.0格式,以进行机械CAD建模。
6、免费提供超过7,500种3D封装的PCB封装。
7、外部设计的* .wrl,* .step,*。iges和* .3ds格式的3D模型可以上传并附加到Pattern Editor或PCB Layout中的图案。
DipTrace 3.2更新
1、 DRC相同的净间隙检查(迹线追踪,SMD到焊盘,SMD到Via,SMD到SMD)。
2、改进了PCB布局中对象的高亮和选择(在默认模式下高亮显示了轨迹和脚印下的所有其他对象)。
3、长度匹配和曲折功能的抛光。
4、存储常见的阻焊剂膨胀并粘贴掩膜缩小项目文件。
5、在焊盘和过孔的自定义掩膜/粘贴设置中始终打开/焊接选项。
6、在组件和模式编辑器中旋转组和翻转组命令。
7、拾取和放置中的其他字段,用于BOM和拾取和放置的文本文件中的制表符分隔符。