Simcenter Flotherm(PCB建模分析工具)v2021.1 免费版

Simcenter Flotherm(PCB建模分析工具)是一款非常好用的图像处理软件，它的页面简洁，功能强大，使用先进的CFD技术来预测组件，电路板和整个系统，非常的方便，感兴趣的朋友快来下载体验吧。

软件特色

1，Floscript 扩展到 EDA Bridge。 添加了对 EDA Bridge 部分功能的支持

2，可以使用Simcenter Flotherm 或 EDA Bridge 中的宏菜单记录文件。

请注意，无法记录在图形显示区域中执行的操作，例如移动或调整组件大小。

3，可以从宏菜单或使用命令“flotherm -b -f”以批处理模式播放文件

请注意，当从项目管理器或命令行播放文件时，EDA Bridge 窗口会打开，然后在所有命令执行完毕后关闭。

4，支持的操作

加载、保存、另存为、传输、退出。 导入 ODB、导入 CSV 布局、导入 FLOEDA。

Filter Components（所有选项都会写入SI中的Floscript），Component Library Swap

注意上面两个命令（Filter Component和 LibrarySwap） 不会在板子导入过程中写入日志文件设计（需要取消对话）。 然而，他们将从“工具”菜单使用这些命令时记录导入后。

创建主板、子板和其他对象。

编辑所有对象属性表的属性（例外 – 不支持导入图层或通过图像）。

5，不支持的操作。

不支持编辑和查看菜单操作。

导入用于层和电气过孔的图像。

请注意，图像将作为 ODB++ 文件导入的一部分导入，或者如果包含在 floeda 文件中。

处理层以产生补丁。

6，使用 ODB++ 文件导入的图像的缩放选项。 导入 ODB++文件时，铜迹线信息将转换为图像。 在某些情况下，特别是对于非常小的电路板，分辨率不足以捕获走线的准确细节。 EDA Bridge 的 GUI 首选项中添加了缩放选项。

7，MCAD Bridge 中的基础技术已更新。 此更新将允许导入较新版本的 CAD 文件。 现在支持的文件包括：

CATIA V4 4.1.9 到 4.2.4

CATIA V5 V5R8 到 V5-6R2020

IGES 高达 5.3

ACIS R1 到 2020 1.0

Pro/E 16 到 CREO 7.0

SolidWorks 98 至 2020

步骤 AP203、AP214、AP242（仅限几何）

8，在分析模式下显示几何体而不扩展装配体。 添加了用户首选项以允许用户在不展开组件的情况下显示模型中的所有几何图形。

9，本地化网格区域的自动创建

10，此功能使用几何（关键点）、用户应用的网格约束和整体系统网格设置以自动创建本地化区域。 自动网格将遵守诸如确保某些对象完全保留在单个局部区域内的规则。 如果认为有必要，该功能将创建嵌套区域。 该系统可以是完全自动的，也可以与用户手动设置的局部网格区域进行交互——例如，如果局部网格具有已应用于库对象。

功能介绍

一，加速热设计工作流程

FloTHERM 2021集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型，自动后处理结果。FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间，使其深深嵌入设计流程中。

二，稳健的网格划分和快速求解器

FloTHERM 2021使工程师可以专注于设计，在工程时间尺度内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决方案时间。FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非保形网格接口。

三，可用性和智能热模型

通过FloTHERM中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象具有附加材料，附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。

FloTHERM智能组件代表了大量供应商提供的全系列电子产品的IC，简化了模型创建，最大限度地缩短了解决时间并最大限度地提高了解决方案的 准确性。

四，从元件到系统的热特性分析

将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合，实现真实电子设备的热模拟。由于热量问题，组件的可靠性会呈指数级下降，因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。

现在，FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。FloTHERM的指挥中心现在提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，确保正确的热响应，无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，避免在整个产品生命周期内出现热致故障。

应用领域

1、航空航天与国防

2、汽车

3、芯片级设计任务

4、组件级设计任务

5、PCB级设计任务

6、机箱级设计任务

7、房间级设计任务